2020年第三代半导体概念股有那些?第三代半导体龙头股一览及排名

第三代半导体概念股有那些?2020年最新统计,中国A股市场的第三代半导体概念上市公司一共有35家,其中9家股票在上交所交易,另外的26家股票在深交所上市。

什么是第三代半导体概念股?

第三代半导体概念股是指从事第三代半导体研发、生产、销售及相关材料的上市公司股票。

第三代半导体什么意思?

第三代半导体主要是由碳化硅和氮化镓等材料制成。它们可以在高频、高功率和高温环境下工作,广泛应用于5G射频芯片、军用雷达和电动汽车等。这是一个新兴的技术领域,如果我国现在加速研究,就有可能以具备话语权的技术参与国际竞争,甚至实现“弯道超车”。

第三代半导体主要材料:氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等材料。

2020年第三代半导体概念股有那些?第三代半导体龙头股排名

第三代半导体龙头股解析及排名:

1、三安光电股票(600703):公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,投资总额160亿元。

2、闻泰科技股票(600745):公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证,开始向客户供货,碳化硅技术研发也进展顺利。

3、晶盛机电股票(300316):公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。

4、兆驰股份股票(002429):2020年9月8日互动平台回复:公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片(即氮化镓半导体芯片)的研发生产和销售,公司拥有蓝绿光和红黄光芯片,可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域,以及医用、红外探测等细分领域。

5、易事特股票(300376):2020年2月26日公司在互动平台称:易事特作为国家第三代半导体产业技术基地(南方基地)第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位,现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC,双向DC/DC新产品。

6、士兰微股票(600460):公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

7、扬杰科技股票(300373):2020年7月22日公司在互动平台称:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

8、华润微股票(688396):第三代半导体方面,公司根据研发进程有序推进碳化硅(SiC)中试生产线建设,目前已按计划完成第一阶段建设目标,利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。

9、亚光科技股票(300123):成都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、混频器等射频微波芯片。

10、露笑科技股票(002617):2020年半年报披露:公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。

11、楚江新材股票(002171):2020年9月5日互动平台回复:公司子公司顶立科技在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术,研制开发的高纯碳粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨制品性能指标达国际领先水平,目前公司生产的高纯碳粉已实现小批量生产。

12、赛微电子股票(300456):2020年4月,公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯,主要从事氮化镓(GaN)器件的设计、开发,目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇,聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用,与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作,提高综合竞争实力。

13、海特高新股票(002023):海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

14、华灿光电股票(300323):在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时,公司持续加大产品研发投入和技术创新,积极布局第三代半导体材料与器件领域,发力GaN基电力电子器件领域。

15、乾照光电股票(300102):公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。

16、捷捷微电股票(300623):公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sc、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。

17、华微电子股票(600360):公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

18、国星光电股票(002449):公司正布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究并已申请多项相关技术专利。

19、智光电气股票(002169):公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业(有限合伙)份额,间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

20、台基股份股票(300046):公司积极布局IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。

21、广东甘化股票(000576):2020年9月7日广东甘化公告,拟与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资中心、大唐汇金等签署《关于苏州锴威特半导体股份有限公司之股权转让协议》。拟以自有资金6299.43万元,按77.18元/股的价格受让上述交易对方合计持有的苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权,受让完成后,公司占锴威特总股本13.4038%。锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有强大的研发团队和丰富的产业资源,开发的SiC功率器件已成功实现产业化。

22、豫金刚石股票(300064):第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。公司产品可应用于半导体硅切片等领域。

23、奥海科技股票(002993):2020年9月7日公司在互动平台称:公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品,公司深耕充电器行业十几载,具备平台优势。

24、聚灿光电股票(300708):2020年7月15日互动平台回复:公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产,外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。

25、派瑞股份股票(300831):招股说明书披露:公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心,以满足新产品的研发和中试供应市场。

26、新洁能(605111):公司在第三代半导体方面,已获得6项专利授权,一项国际发明专利受理中。SiC方面:预计今年年底之前推出SiC二极管系列产品。新能源汽车是SiC功率器件未来最大的应用领域之一,也是公司未来市场重点布局的方向。GaN方面:公司持续密切关注全球GaN产品、应用方案和专利情况,积极和下游客户研究基于GaN的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能,预计2021年公司将推出GaN系列产品,并形成自有知识产权。

27、英唐智控(300131):2020年10月27日公告披露:英唐微技术生产线改造完成后还将兼备以SIC-SBD为主的第三代半导体功率器件的生产,并在持续升级设备和工艺后,逐渐拓展至其他的第三代半导体产品。

28、华峰测控(688200):在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。

29、高测股份(688556):2020年9月10日公司在互动平台称:公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正在积极推广市场。

30、甘化科工(000576):2020年9月7日广东甘化公告,拟与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资中心、大唐汇金等签署《关于苏州锴威特半导体股份有限公司之股权转让协议》。拟以自有资金6299.43万元,按77.18元/股的价格受让上述交易对方合计持有的苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权,受让完成后,公司占锴威特总股本13.4038%。锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有强大的研发团队和丰富的产业资源,开发的SiC功率器件已成功实现产业化。

31、北方华创(002371):公司可以提供第三代半导体相关设备,其中碳化硅方面,可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备,氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。

32、安泰科技(000969):公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。

33、东尼电子(603595):2020年9月8日公司在互动平台称:新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。

34、苏州固锝(002079):2020年11月20日互动平台回复:公司目前已经有量产第三代半导体的产品。

35、富满电子(300671):在第三代半导体GaN(氮化镓)快充领域,公司目前有可搭配GaN的中高功率(≥65W)主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307,具备更高集成度(集成启动电阻&X电容放电),更出色的性能(优良的Qr特性,更低待机功耗)及更高可靠性(全面的保护机制),已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品,具备较高的性价比优势。目前,公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链,市场拓展稳步推进。

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